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2025年中國(guó)汽車芯片重點(diǎn)潛力企業(yè)分析
2025-03-13 來(lái)源: 文字:[    ]

中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段,涌現(xiàn)出一批具有潛力的企業(yè)。這些企業(yè)在各自細(xì)分領(lǐng)域具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),并積極拓展汽車芯片市場(chǎng)。隨著中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,這些企業(yè)有望在未來(lái)取得更大的突破。

具體來(lái)看,自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,地平線、華為、黑芝麻智能憑借AI芯片算力(J6達(dá)508TOPS、MoS3.0突破200TOPS)及全棧自研能力,占據(jù)L2+至L4級(jí)市場(chǎng)主導(dǎo)地位;功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,比亞迪半導(dǎo)體(SiC模塊)、斯達(dá)半導(dǎo)(IGBT全球第六)通過(guò)碳化硅技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)800V高壓平臺(tái)適配,國(guó)產(chǎn)化率超50%;智能座艙與車規(guī)安全領(lǐng)域,北京君正(眼球追蹤芯片)、紫光國(guó)微(國(guó)密安全芯片)、杰發(fā)科技(RISC-VMCU)依托差異化技術(shù)構(gòu)建生態(tài)壁壘;中芯國(guó)際(14nmFinFET量產(chǎn))、兆易創(chuàng)新(NORFlash市占率第二)與下游車企聯(lián)合攻關(guān),突破海外“卡脖子”環(huán)節(jié)。

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