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存儲芯片，又稱“半導體存儲器”，是指集成電路中用來存儲數據的一種數字芯片，是半導體產業(yè)的重要分支。近年來，隨著人工智能技術的迅猛發(fā)展，中國存儲芯片市場需求呈現出上升趨勢，尤其是在大模型訓練和推理領域，對存儲器的要求不斷提高。同時，隨著5G、大數據、云計算等新興技術的廣泛應用，對存儲芯片的需求將持續(xù)增長，存儲芯片行業(yè)發(fā)展前景十分廣闊。

一、產業(yè)鏈

存儲芯片產業(yè)鏈的上游主要包括半導體材料和半導體設備的供應；中游主要是存儲芯片產品的設計、制造和封測環(huán)節(jié)，按照斷電后數據是否丟失，存儲芯片可分為易失性存儲芯片和非易失性存儲芯片兩種類型；下游是存儲芯片的應用領域。

二、上游分析

1.半導體IP

半導體IP通常也稱為IP核，指芯片設計中預先設計、驗證好的功能模塊，處于半導體產業(yè)鏈最上游，為芯片設計廠商提供設計模塊。隨著集成電路設計復雜度的提高，IP在設計過程中的作用越來越重要。2024年中國半導體IP市場規(guī)模約為171.3億元，年均復合增長率達20.15%。2025年國內半導體IP市場規(guī)模將增至198.8億元。

全球半導體IP行業(yè)競爭格局高度集中，市場份額主要被國際巨頭如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等廠商占據。國內廠商如芯原股份、力旺電子等雖然也在積極發(fā)展和壯大，但在市場份額上仍相對較低，IP國產化需求十分迫切。

2.EDA

近年來，國內集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動了EDA市場規(guī)模不斷擴大。2024年中國EDA市場規(guī)模達到了135.9億元，近五年年均復合增長率達6.55%。2025年中國EDA市場規(guī)模將達到149.5億元。

EDA軟件行業(yè)主要受技術驅動，具有較高的技術、人才儲備、用戶協同、資金規(guī)模等壁壘，市場集中度較高。長期以來，中國EDA市場由國際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、SiemensEDA三大巨頭壟斷，前三大企業(yè)占比超70%。目前，我國本土企業(yè)華大九天超過了另外兩大國外企業(yè)Ansys、Keysight，市場份額占比達5.9%。

3.半導體材料

（1）半導體硅片

半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，處于半導體產業(yè)鏈上游關鍵材料環(huán)節(jié)。2023年受終端市場需求疲軟的影響，中國半導體硅片市場規(guī)模有所下降，達到約123.3億元，2024年半導體硅片市場規(guī)�；厣�到131億元。2025年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到144億元。

（2）電子特氣

電子特氣‌是特種氣體的一個重要分支，廣泛應用于超大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、太陽能電池等電子工業(yè)生產中不可或缺的原材料。近年來，中國電子特種氣體市場規(guī)模持續(xù)增長。2024年電子特種氣體市場規(guī)模262.5億元，同比增長5.42%。我國電子特氣市場規(guī)模的增長率明顯高于全球電子特氣增長率，未來有較大發(fā)展空間。2025年中國電子特氣市場規(guī)模將超過270億元。

（3）光刻膠

我國光刻膠產業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。2024年我國光刻膠市場規(guī)模約為114.4億元，同比增長4.76%，2025年我國光刻膠市場規(guī)模可達119.8億元。

（4）重點企業(yè)

半導體材料作為現代電子產業(yè)的核心基礎，廣泛應用于芯片制造、通信、計算機等眾多關鍵領域，是推動全球經濟數字化、智能化轉型的重要力量，其巨大的市場需求和技術創(chuàng)新潛力，促使了眾多半導體材料企業(yè)如雨后春筍般興起，成為支撐經濟增長和科技進步的新興力量。

4.半導體設備

（1）市場規(guī)模

半導體設備主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等。中國半導體設備市場規(guī)模持續(xù)擴張，2023年中國半導體設備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%。2025年中國半導體設備市場規(guī)模將達2415.3億元。

（2）重點企業(yè)分析

半導體設備是半導體產業(yè)的先導、基礎產業(yè)，具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導體產業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。

三、中游分析

1.存儲芯片市場規(guī)模

隨著數據的快速增長和數據處理需求的不斷提升，存儲芯片技術也在不斷發(fā)展，中國存儲芯片市場規(guī)模保持平穩(wěn)增長。2023年中國半導體存儲器市場規(guī)模約為3943億元，2024年市場規(guī)模約為4267億元。2025年中國半導體存儲器市場規(guī)模將達4580億元。

2.存儲芯片市場結構

存儲芯片按照斷電后數據是否丟失，可分為易失性存儲芯片和非易失性存儲芯片。易失性存儲芯片主要包括DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）和SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器）。其中，DRAM需要定期刷新電子信息以維持存儲的數據，是目前最常用的RAM類型，市場占比約為55.9%。非易失性存儲芯片常見的有NAND Flash和NOR Flash，NAND Flash主要用于存儲大量數據，如固態(tài)硬盤、U盤等，市場占比約為44.0%。

3.存儲芯片行業(yè)投融資情況

中國存儲芯片行業(yè)的投融資規(guī)模和事件數量在近年來呈現出一定的波動變化趨勢。2024年中國存儲芯片行業(yè)投融資事件數量為18起，投融資金額達232.16億元，融資事件主要集中于前中期階段，尤其是A輪/A+輪，投資主體以專業(yè)投資機構為主，未來隨著市場需求的回升和技術的進步，存儲芯片行業(yè)有望迎來更多的投資機會。

4.存儲芯片行業(yè)競爭格局

中國DRAM存儲器市場份額高度集中，主要被三星、SK海力士和美光三者壟斷，2023年三家企業(yè)市場份額分別為41.4%、31.7%和22.9%，競爭格局穩(wěn)定。南亞科技和華邦電子占比分別為1.9%和0.9%。國內DRAM廠商主要有兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、長鑫存儲、紫光國微、福建晉華等企業(yè)。

NAND Flash全球市場高度集中，2023年前三企業(yè)分別為三星、SK海力士、鎧俠，市場份額合計達69.1%，市場份額分別為32.7%、18.4%、18.0%。西部數據和美光市場份額分別為14.9%、10.8%。

5.存儲芯片行業(yè)重點企業(yè)

中國存儲芯片行業(yè)將迎來快速發(fā)展，長江存儲、長鑫存儲、兆易創(chuàng)新等龍頭企業(yè)憑借技術突破和產能擴張，逐步縮小與國際巨頭的差距。隨著5G、人工智能、物聯網等領域的快速發(fā)展，存儲芯片企業(yè)在NAND Flash、DRAM、NOR Flash等關鍵領域取得顯著進展，推動中國存儲芯片產業(yè)的自主可控和高質量發(fā)展。已上市企業(yè)如兆易創(chuàng)新（603986.SH）、紫光國微（002049.SZ）等，憑借資本市場的支持，進一步擴大產能和技術優(yōu)勢，而未上市企業(yè)如長江存儲、長鑫存儲也在快速崛起，為中國存儲芯片產業(yè)的國產化注入新動力。

四、下游分析

1.下游應用占比情況

存儲芯片主要包括DRAM、NAND Flash等類型，這些芯片在消費電子、信息通信、汽車電子、物聯網等領域有著廣泛的應用。2022年DRAM下游應用市場中，移動終端、服務器、PC分別占比35%、33%、16%，NAND Flash下游應用市場中，移動終端、服務器、PC分別占比34%、26%、22%。

2.消費電子

近年來隨著技術不斷創(chuàng)新，全球消費電子產品創(chuàng)新層出不窮，滲透率不斷提升，消費電子行業(yè)快速發(fā)展，并形成了龐大的產業(yè)規(guī)模。2024年中國消費電子市場規(guī)模達到約19772億元，近五年年均復合增長率為2.65%。2025年中國消費電子市場規(guī)模將達到20156億元。

3.服務器

當前我國數字基礎建設進程持續(xù)加快，算力規(guī)模不斷增長，受市場需求影響，AI服務器作為算力基礎設備，市場需求量實現上升。2022年AI服務器市場出貨量約達28.4萬臺，同比增長約25.66%，2023年約為35.4萬臺，2024年超過40萬臺。2025年中國AI服務器出貨量將達到48.8萬臺。