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晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計與后端銷售。
AI需求驅(qū)動下，全球晶圓代工市場增長強勁。2023年全球晶圓代工市場規(guī)模約為1400億美元，較上年增長5.98%。2024年全球晶圓代工市場規(guī)模將達(dá)到1513億美元，2025年達(dá)到1698億美元。
中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但在國家政策的支持下，隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，以及終端應(yīng)用市場規(guī)模的擴(kuò)大，國內(nèi)芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。2023年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模約為852億元，較上年增長10.51%。2024年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模將達(dá)到933億元，2025年達(dá)到1026億元。
