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2024年中國靶材行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
2024-01-03 來源: 文字:[    ]

靶材作為復(fù)合銅箔的關(guān)鍵基材之一,在磁控濺射過程中消耗量巨大。此外,靶材也是半導(dǎo)體、顯示面板、異質(zhì)結(jié)光伏領(lǐng)域等的關(guān)鍵核心材料。2022年中國靶材市場規(guī)模達(dá)到395億元,近五年年均復(fù)合增長率為12.91%。2023年和2024年中國靶材行業(yè)市場規(guī)模將分別達(dá)到431億元、476億元。

靶材行業(yè)發(fā)展前景

1、國產(chǎn)化進(jìn)程加速,國內(nèi)靶材廠商迎來良好發(fā)展機(jī)遇

靶材是各類薄膜材料工業(yè)化制備的關(guān)鍵材料,其純度、致密度、品質(zhì)等均會影響鍍膜效率和成本,并對膜層性能、最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著至關(guān)重要的作用。受國際大型靶材廠商的技術(shù)封鎖和國內(nèi)靶材行業(yè)起步發(fā)展較晚等因素的共同影響,我國平面顯示、半導(dǎo)體集成電路、太陽能電池等應(yīng)用領(lǐng)域制造廠商對上游關(guān)鍵材料靶材的采購長期依賴境外供應(yīng)商,不利于重點行業(yè)上游關(guān)鍵材料的供應(yīng)安全,不利于實現(xiàn)我國重點領(lǐng)域的自主可控和健康發(fā)展。

自中美貿(mào)易戰(zhàn)以來,國際政治經(jīng)濟(jì)緊張局勢日益加劇,美國對中國高新科技產(chǎn)業(yè)的限制仍在繼續(xù),已嚴(yán)重影響到國內(nèi)眾多廠家的供應(yīng)鏈安全,在半導(dǎo)體、新材料、高端裝備等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)配套已成共識。高性能靶材作為半導(dǎo)體顯示、半導(dǎo)體集成電路、太陽能電池等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料,產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化趨勢將加速靶材行業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程,為國內(nèi)靶材廠商進(jìn)入下游知名制造廠商的供應(yīng)體系提供良好的發(fā)展機(jī)遇,有助于國內(nèi)靶材廠商快速縮小與國際大型廠商之間的差距。

2、上游靶材和下游應(yīng)用市場協(xié)同發(fā)展,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動

伴隨著顯示面板產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加速以及太陽能電池市場景氣度不斷上升,下游應(yīng)用市場持續(xù)發(fā)展,國內(nèi)廠商市場份額不斷提升。根據(jù)DSCC預(yù)測,2022年第四季度,中國大陸液晶面板產(chǎn)能占比將進(jìn)一步提升至70%。在國內(nèi)市場需求拉動、國家政策支持、資本引導(dǎo)扶持推動等因素的共同驅(qū)動下,境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)加大力度在中國投資建設(shè)晶圓制造、封裝測試產(chǎn)線。根據(jù)國際能源署預(yù)測,2026年,全球可再生能源發(fā)電裝機(jī)容量將比2020年的水平增加60%以上,達(dá)到4800GW以上,其中中國可再生能源新增裝機(jī)容量將占全球市場份額的43%。

國內(nèi)下游產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和進(jìn)步,為本土靶材廠商帶來了巨大的發(fā)展機(jī)遇。通過上下游產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展,推動關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)突破,在靶材工藝設(shè)計、薄膜性能分析、終端產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展,增強(qiáng)國內(nèi)靶材和下游顯示面板、半導(dǎo)體集成電路和太陽能電池廠商的全球競爭力。

3、下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展升級,提高靶材技術(shù)和性能要求

隨著新技術(shù)、新產(chǎn)品的不斷迭代,平面顯示、半導(dǎo)體集成電路、太陽能電池等下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展升級。作為視覺信號的直接載體,消費者對顯示屏分辨率、色彩飽和度、動態(tài)對比度、刷新率等性能指標(biāo)的要求逐步提高,目前市場上的LCD和OLED產(chǎn)品都在向著更清晰、更靈敏、更便攜的方向發(fā)展。半導(dǎo)體集成電路沿著摩爾定律持續(xù)升級,芯片制程已向7納米及更先進(jìn)制程演進(jìn)。太陽能電池在光伏行業(yè)降本增效等因素的推動下不斷發(fā)展,目前正面臨新的技術(shù)拐點,技術(shù)迭代需求強(qiáng)烈。

高性能靶材行業(yè)的發(fā)展與下游平面顯示、半導(dǎo)體集成電路、光伏等新興產(chǎn)業(yè)的市場需求及技術(shù)革新密切相關(guān),下游行業(yè)的持續(xù)發(fā)展升級對靶材性能、技術(shù)均提出了更高要求。隨著終端用戶需求的不斷擴(kuò)展以及高性能薄膜材料與磁控濺射技術(shù)的蓬勃發(fā)展,靶材正朝著高純度、大尺寸、高致密度、高濺射速率和高利用率等方向快速發(fā)展,綜合性能將持續(xù)提升,從而更好地滿足終端產(chǎn)品智能化、精密化、大尺寸化、高分辨率、高清晰度、高色彩飽和度、高品質(zhì)、高穩(wěn)定性等要求。

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