洛阳谪窒家具有限公司

先進封裝技術是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發(fā)展起來的。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下，先進封裝通過創(chuàng)新封裝手段實現(xiàn)芯片更緊密的集成，先進封裝正成為未來集成電路制造的重要發(fā)展方向。

市場規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。2020年中國先進封裝市場規(guī)模約為351.3億元，占大陸封裝市場規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場發(fā)展， 2025年中國先進封裝市場規(guī)模將超過1300億元。

競爭格局

中國先進封裝三大龍頭企業(yè)分別為長電科技、通富微電和華天科技。從業(yè)務收入來看，2023年，長電科技市場份額達36.9%，通富微電市場份額達26.4%，華天科技市場份額達14.1%。