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報(bào)告簡介
弘博報(bào)告網(wǎng)最新推出了《2014-2020年中國LED封裝市場供需預(yù)測及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》。此報(bào)告描述了LED封裝市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析以LED封裝為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來在LED封裝領(lǐng)域成熟經(jīng)驗(yàn)，從戰(zhàn)略的高度對LED封裝市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對策略。
報(bào)告目錄
2014-2020年中國LED封裝市場供需預(yù)測及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告
第一章 LED封裝相關(guān)概述
第一節(jié) LED封裝簡介
一、LED封裝的概念
二、LED封裝的形式
三、LED封裝的結(jié)構(gòu)類型
四、LED封裝的工藝流程
第二節(jié) LED封裝的常見要素
一、LED引腳成形方法
二、LED彎腳及切腳
三、LED清洗
四、LED過流保護(hù)
五、LED焊接條件
第二章 LED封裝產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展分析
第一節(jié) 世界LED封裝業(yè)的發(fā)展
一、發(fā)展概況
二、總體特征
三、區(qū)域分布
第二節(jié) 中國LED封裝業(yè)的發(fā)展
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、產(chǎn)值增長情況
三、產(chǎn)量增長情況
四、價(jià)格分析
五、利好因素
第三節(jié) 國內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展
一、韓企投資揚(yáng)州興建LED封裝基地
二、源力光電LED封裝線正式投產(chǎn)
三、敬亭園中園LED支架及封裝項(xiàng)目開建
四、TCL集團(tuán)與臺企合作建設(shè)LED封裝廠
五、臺企投建南昌高新區(qū)大功率LED封裝項(xiàng)目
六、臺灣連發(fā)光電LED封裝項(xiàng)目落戶銅陵
七、河南LED封裝項(xiàng)目試制成功
第四節(jié) SMD LED封裝
一、SMD LED封裝市場發(fā)展簡況
二、SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高
三、SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過剩
四、SMD LED封裝受益于芯片價(jià)格下降
第五節(jié) LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素
二、國內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
三、封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯
四、傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸
第六節(jié) 促進(jìn)中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略
一、做大做強(qiáng)LED封裝產(chǎn)業(yè)的對策
二、發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議
三、LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入
四、我國LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型
第三章 中國LED封裝市場格局分析
第一節(jié) LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢
一、中國成中低端LED封裝重要基地
二、國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡
三、中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)
四、LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場
五、臺灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移
第二節(jié) LED封裝企業(yè)發(fā)展格局
一、2013年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
二、2014年LED封裝企業(yè)加速上市
第三節(jié) 廣東省LED封裝業(yè)
一、主要特點(diǎn)
二、重點(diǎn)市場
三、發(fā)展趨勢
第四節(jié) LED封裝市場競爭格局
一、中國采購影響世界封裝市場格局
二、我國LED封裝市場各方力量簡述
三、國內(nèi)LED封裝市場競爭加劇
四、本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速
第五節(jié) LED封裝企業(yè)競爭力簡析
一、2013年本土封裝企業(yè)競爭力排名
二、2014年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名
第四章 LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r
第一節(jié) 中外LED封裝技術(shù)的差異
一、封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異
二、LED芯片差異
三、封裝輔助材料差異
四、封裝設(shè)計(jì)差異
五、封裝工藝差異
六、LED器件性能差異
第二節(jié) 中國LED封裝技術(shù)發(fā)展概況
一、封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性
二、中國LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域
三、中國LED封裝業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)
四、LED封裝技術(shù)水平不斷提升
五、LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)
第三節(jié) LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹
一、大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)
二、顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求
三、固態(tài)照明對LED封裝的技術(shù)要求
第五章 LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展
第一節(jié) LED封裝設(shè)備市場分析
一、我國LED封裝設(shè)備市場概況
二、LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化亟需加速
三、發(fā)展我國LED封裝設(shè)備業(yè)的思路
第二節(jié) LED封裝材料市場分析
一、LED封裝主要原材介紹
二、我國LED封裝材料市場簡析
三、部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進(jìn)口
四、LED封裝用基板材料市場走向分析
第三節(jié) LED封裝支架市場
一、國內(nèi)LED封裝支架市場格局分析
二、LED封裝支架技術(shù)未來發(fā)展趨勢
三、我國LED封裝支架市場前景廣闊
第六章 LED封裝重點(diǎn)企業(yè)介紹
第一節(jié) 國外主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
一、科銳（CREE）
二、日亞化學(xué)（NICHIA）
三、飛利浦（Philips）
四、三星LED（Samsung LED）
五、首爾半導(dǎo)體（SSC）
第二節(jié) 中國臺灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
一、億光電子
二、光寶集團(tuán)
三、東貝光電
四、宏齊科技
五、臺積電
六、艾笛森
第三節(jié) 中國內(nèi)地主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
一、國星光電
二、雷曼光電
三、鴻利光電
四、大族光電
五、瑞豐光電
六、升譜光電
七、木林森
第七章 2014-2020年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景
第一節(jié) 2014-2020年LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
一、功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
二、LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展
三、LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走向分析
第二節(jié) 2014-2020年中國LED封裝市場前景展望
一、我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀
二、LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場將持續(xù)擴(kuò)張
三、中國LED通用照明封裝市場規(guī)模預(yù)測
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