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報告簡介
弘博報告網(wǎng)最新推出了《2013-2020年中國IC設計行業(yè)發(fā)展前景深度分析及投資策略研究報告》。此報告描述了IC設計市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析以IC設計為載體的業(yè)務需求及應用的基礎上，憑借多年來在IC設計領域成熟經(jīng)驗，從戰(zhàn)略的高度對IC設計市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報告將保持時實更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展，及時調整應對策略。
報告目錄
2013-2020年中國IC設計行業(yè)發(fā)展前景深度分析及投資策略研究報告
第一章 IC設計行業(yè)概述
1.1 IC設計行業(yè)特點
1.2 IC設計行業(yè)發(fā)展趨勢
第二章 全球及中國IC設計市場
2.1 全球IC設計市場
2.2 臺灣IC設計市場
2.3 中國大陸IC設計市場
2.3.1 中國IC設計市場概況
2.3.2 中國手機IC市場
2.3.3 中國智能卡IC市場
2.3.4 中國電源管理芯片市場
第三章 基礎類IC設計企業(yè)
3.1 上海貝嶺（600171，SHANGHAI BELLING CO., LTD.）
3.1.1 公司簡介
3.1.2 公司運營
3.1.3 公司戰(zhàn)略
3.2 無錫華潤微電子（00597.HK）
3.2.1 公司簡介
3.2.2 公司運營
3.2.3 發(fā)展戰(zhàn)略
3.3華微電子（600360，JILIN SINO-MICROELECTRONICS CO., LTD.）
3.3.1公司簡介
3.3.2 公司運營
3.3.3 公司戰(zhàn)略
3.4 晶門科技（002878.HK,SOLOMON SYSTEM）
3.4.1 公司簡介
3.4.2 公司運營
3.4.3 公司戰(zhàn)略
3.5北京君正集成電路股份有限公司(上市通過審核)
3.6 北京神州龍芯集成電路設計有限公司
3.7 蘇州國芯科技有限公司
第四章 通訊類IC設計企業(yè)
4.1 國民技術
4.1.1 公司簡介
4.1.2 公司運營
4.1.3 公司戰(zhàn)略
4.2 銳迪科(RDA MICROELECTRONICS,INC)
4.3 海思
4.4 展訊
4.5 聯(lián)芯科技有限公司
第五章 多媒體IC設計企業(yè)
5.1 中星微電子
5. 2 珠海炬力
5. 3 士蘭微（600460.SH）
5.3.1 公司簡介
5.3.2 公司運營
5.3.3 公司戰(zhàn)略
5.4 上海泰景
5.5 深圳芯邦
5.6 上海格科微
5.7 北京海爾
5.8 杭州國芯
第六章 智能卡IC設計企業(yè)
6.1 遠望谷（002161）
6.1.1 公司簡介
6.1.2 公司運營
6.2 上海復旦微電子（8102.HK，SHANGHAI FUDAN MICROELECTRONICS CORP.,LTD） 72
6.3 大唐微電子
6.4 上海華虹
6.5北京同方微電子有限公司
第七章 其他類型IC設計企業(yè)
7.1 歐比特
7.1.1 公司簡介
7.1.2 公司運營
7.2福星曉程（300139， FUXING XIAOCHENG ELECTRONIC TECHNOLOGY STOCK CO., LTD，）
7.2.1 公司簡介
7.2.2 公司運營
7.2.3 公司戰(zhàn)略
7.3 長電科技
7.3.1 公司簡介
7.3.2 公司運營
7.4 東軟載波（上市通過審核）
7.4.1 公司簡介
7.4.2 公司運營
N.報告圖表文摘載入中…
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