報告簡介
–產品市場規(guī)模和發(fā)展前景
–市場細分與各企業(yè)市場定位
–潛在市場容量到底有多大
–國家產業(yè)政策有何變動
–下游客戶發(fā)展如何
–市場有哪些新的發(fā)展機遇
–行業(yè)整合與并購是發(fā)展大趨勢
–行業(yè)預警點、機會點、增長點和盈利水平怎么樣
–投資壁壘如何
–怎樣確定領先或者超越對手的戰(zhàn)術和戰(zhàn)略
本研究報告數據主要采用國家統(tǒng)計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數據主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數據，企業(yè)數據主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監(jiān)測數據庫。
相關鏈接：
http://www.oprg.cn/secreport/secreport4.htm 電子電工行業(yè)研究報告
http://www.oprg.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=01 電子電工產業(yè)
http://www.oprg.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=02 電工電器行業(yè)報告
http://www.oprg.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=02&trdId=40201 燈具行業(yè)報告
http://www.oprg.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=02&trdId=40202 配電材料行業(yè)報告
http://www.oprg.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=02&trdId=40203 輸電設備及材料行業(yè)
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報告目錄
2012-2018年發(fā)光二極管（LED）用襯底材料市場發(fā)展趨勢預測分析報告
第一章 半導體照明（LED）產業(yè)概述
1.1 半導體照明（LED）產業(yè)背景環(huán)境
1.2 LED 產業(yè)鏈主要產品、分類及應用
1.3 半導體照明產業(yè)鏈的各個重要環(huán)節(jié)及其特點
1.3.1 半導體照明產業(yè)概述
1.3.2 上游環(huán)節(jié)產業(yè)鏈
1.3.3 中游環(huán)節(jié)（芯片制備）產業(yè)鏈
1.3.4 下游環(huán)節(jié)（封裝和應用）產業(yè)鏈
1.3.5 全國主要半導體產業(yè)基地及潛力點
第二章 全球及我國LED 產業(yè)現狀與發(fā)展
2.1 全球半導體照明產業(yè)現狀
2.1.1 全球半導體照明產業(yè)格局現狀及發(fā)展
2.1.2 全球半導體照明產業(yè)重點區(qū)域及企業(yè)現狀
2.2 中國LED市場現狀
2.2.1 中國LED市場地位與現狀
2.2.2 中國LED外延及芯片環(huán)節(jié)現狀分析
2.2.3 中國LED封裝環(huán)節(jié)現狀分析
2.2.4 中國LED應用領域現狀分析
2.2.5 2011年我國LED產業(yè)發(fā)展特點
2.3 中國LED發(fā)展預測
2.3.1 政策支持
2.3.2 投資分析
2.3.2.1 投資結構分析
2.3.2.2 投資資金分析
2.3.2.3 投資區(qū)域分析
2.3.2.4 2012年LED產業(yè)投資建議
第三章 LED用襯底材料概述
3.1 襯底材料的類型及在LED產品中的作用
3.2 LED芯片常用襯底材料選用比較
3.3 LED用襯底材料相關政策資源分析
3.4 LED用襯底材料相關產業(yè)分析
第四章 藍寶石篇
4.1藍寶石襯底概述
4.1.1 藍寶石襯底概念
4.1.2 藍寶石單晶晶體物理性能
4.1.3 藍寶石襯底主要類型和應用領域
4.1.4 藍寶石襯底主要技術參數及工藝路線
4.1.5 藍寶石襯底標準
4.1.6 藍寶石基板應用種類
4.2 國內外藍寶石襯底行業(yè)現狀與發(fā)展
4.2.1 國外行業(yè)發(fā)展現狀與企業(yè)介紹
4.2.2 國外企業(yè)及其產品簡介
4.2.2.1 Rubicon
4.2.2.2 STC
4.2.2.3 Monocrystal
4.2.2.4 越峰電子材料股份有限公司
4.2.2.5 日本的京都陶瓷（Kyocera）
4.2.2.6 并木精密寶石工業(yè)
4.2.2.7 Astek
4.2.2.8 其它
4.2.3 國內藍寶石襯底行業(yè)發(fā)展現狀
4.2.4 國內主要藍寶石單晶生產企業(yè)簡介
4.2.5 國內藍寶石長晶爐市場情況
4.3 我國LED產業(yè)對藍寶石襯底的需求分析
4.4 藍寶石襯底生產技術分析
4.4.1 目前藍寶石單晶主要生長技術分析
4.4.2 國內外主要技術發(fā)展趨勢
第五章 碳化硅篇
5.1 碳化硅襯底概述
5.1.1 碳化硅襯底概念
5.1.2 碳化硅性質
5.1.3 碳化硅主要類型及應用領域
5.1.4 碳化硅襯底標準
5.2 國內外碳化硅襯底產業(yè)及市場分析
5.2.1 國外SiC晶片市場分析
5.2.2 國外企業(yè)及其產品介紹
5.2.2.1 CREE
5.2.2.2 SiCrystal
5.2.2.3 道康寧
5.2.2.4 新日鐵集團
5.2.2.5 普利司通
5.2.3 國內SiC晶片生產及需求分析
5.2.4 國內SiC晶片技術發(fā)展趨勢
5.2.5 國內研發(fā)、生產企業(yè)及其產品簡介
5.3 國內外碳化硅襯底行業(yè)的需求分析
5.3.1 國內市場對碳化硅襯底的需求分析
5.3.2 軍事領域對碳化硅襯底的需求分析
5.4 碳化硅襯底技術分析
5.4.1國外碳化硅技術現狀分析
5.4.2 國內碳化硅生產技術與研究現狀
第六章 硅襯底篇
6.1 硅襯底概述
6.1.1 硅襯底概念
6.1.2 硅襯底材料的優(yōu)勢
6.1.3 部分涉及單晶硅及硅拋光片國家及SEMI標準
6.2 國內外市場對硅襯底材料市場的需求
6.2.1 LED產業(yè)對硅襯底材料的需求潛力分析
6.2.2 硅襯底材料在其他新興領域的需求
6.3 國內硅襯底生產技術分析
第七章 砷化鎵篇
7.1 砷化鎵材料概述
7.1.1 砷化鎵的概念
7.1.2 砷化鎵分類
7.1.2.1 按照應用領域不同分類
7.1.2.2 按照工藝方法不同的分類
7.1.3 砷化鎵生長方法概述
7.2 國內外砷化鎵材料的發(fā)展
7.2.1 境外砷化鎵材料的發(fā)展
7.2.2 境外砷化鎵材料市場的發(fā)展
7.2.3 境外砷化鎵企業(yè)的現狀與發(fā)展
7.2.4 國內砷化鎵材料的現狀及發(fā)展
7.2.5 國內砷化鎵企業(yè)的現狀
7.3 砷化鎵外延片的加工
7.3.1 砷化鎵外延片的工藝法
7.3.1.1 氣相外延
7.3.1.2 液相外延
7.3.1.3 分子束外延（MBE）
7.3.1.4 MOCVD
7.3.2 LED使用中對砷化鎵外延材料的性能要求
第八章 其他襯底材料
8.1 氧化鋅
8.1.1 氧化鋅晶體概述
8.1.2 氧化鋅晶體應用及發(fā)展
8.2 氮化鎵
8.2.1 氮化鎵晶體概述
8.2.2 氮化鎵晶體應用及發(fā)展
8.3 硼化鋯
8.3.1 硼化鋯晶體概述
8.3.2 硼化鋯晶體應用及發(fā)展
8.4 金屬合金
8.4.1 金屬合金襯底概述
8.4.2 金屬合金襯底應用及發(fā)展
8.5 其他晶體材料
8.5.1 鎂鋁尖晶石
8.5.2 LiAlO2和LiGaO2
第九章 發(fā)光二極管（LED）用襯底材料行業(yè)投資機會與風險預警
9.1 投資環(huán)境的分析與對策
9.2 投資機遇分析
9.3 投資風險分析
9.3.1政策風險
9.3.2經營風險
9.3.3技術風險
9.3.4進入退出風險
9.4 投資策略與建議
9.4.1企業(yè)資本結構選擇
9.4.2企業(yè)戰(zhàn)略選擇
9.4.3投資區(qū)域選擇
9.5 專家投資建議
圖表摘要（WOKI）：
圖表 1 2012年1-3季度國內生產總值
圖表 2 GDP環(huán)比增長速度
圖表 3 規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 4 固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表 5 分地區(qū)投資相鄰兩個月累計同比增速
圖表 6 固定資產投資到位資金同比增速
圖表 7 全國居民消費價格漲跌幅
圖表 8 9月份居民消費價格分類別同比漲跌幅
圖表 9 9月份居民消費價格分類別環(huán)比漲跌幅
圖表 10 2012年9月居民消費價格主要數據
圖表：LED主要產品構成圖
圖表：LED制造工序
圖表：LED各產業(yè)環(huán)節(jié)
圖表：LED上游產業(yè)環(huán)節(jié)
圖表：LED中游芯片產業(yè)環(huán)節(jié)
圖表：LED下游封裝產業(yè)環(huán)節(jié)
圖表：下游LED應用產品環(huán)節(jié)
圖表：我國LED區(qū)域企業(yè)數量產業(yè)分布
圖表：2011年我國半導體照明產業(yè)各環(huán)節(jié)產業(yè)規(guī)模
圖表：2006-2011年我國LED芯片市場銷售情況
圖表：我國LED封裝市場規(guī)模及增長率變化
圖表：我國2011年半導體照明應用領域分布
圖表：2010-2011年規(guī)劃投資額對比情況
圖表：2011年規(guī)劃投資結構分布情況
圖表：2011年規(guī)劃投資資金來源情況
圖表：2011年規(guī)劃投資額區(qū)域分布情況
圖表：LED 生產制程
圖表：LED芯片基本結構
圖表：藍寶石作為襯底的LED芯片
圖表：采用藍寶石襯底與碳化硅襯底的LED芯片
圖表：藍寶石CZ 拉晶法
圖表：藍寶石晶體KY 泡生長晶法
圖表：藍寶石襯底材料技術工藝路線
圖表：藍寶石襯底LED芯片成本構成
圖表：全球LED襯底主要廠商區(qū)域分布圖
圖表：2010年藍寶石晶棒全球市占率分布狀況
圖表：2011年藍寶石晶棒全球市占率分布
圖表：2010藍寶石襯底片全球市占率分布
圖表：全球LED藍寶石襯底需求預測
圖表：藍寶石襯底的消費市場占率分布
圖表：國內主要藍寶石晶棒廠商所在位置一覽
圖表：2009-2014年國內上游環(huán)節(jié)產能和全球市場總需求及預測
圖表：柴氏拉晶法（Czochralski method）之原理示意圖
圖表：泡生法原理示意圖
圖表：全球SiC市場區(qū)域分布比例
圖表：美國國防部2005年碳化硅/氮化鎵HEMT的發(fā)展計劃
圖表：硅襯底材料產品簡單生產過程
圖表：Si襯底GnN基LED芯片結構圖
圖表：早期GaAs晶體生長方法
圖表：GaAS晶片市場規(guī)模
圖表：世界砷化鎵市場發(fā)展
圖表：日本砷化鎵需求的發(fā)展
圖表：國內砷化鎵單晶生產線工藝方法所占比例
圖表：國內GaAs產品內銷與出口比重
圖表：液相外延裝置的示意圖
圖表：MBE裝置的示意圖
圖表：分子束外延（MBE）設備
圖表：MOCVD外延裝置的示意圖
圖表：半導體化和物材料的禁帶寬度和晶格常數的關系
圖表：ZrB2晶體結構示意圖
圖表：采用金屬及藍寶石兩種襯底的GaN LED器件原理圖
圖表：我國主要LED廠商產業(yè)鏈分布
圖表：我國LED四大分布區(qū)域及其主要特點
圖表：2011年國內LED產量、芯片產量及芯片國產率
圖表：2011年國內LED投資項目一覽
圖表：各類外延襯底基片材料主要物理性能對比
圖表：各種襯底材料的綜合性能比較
圖表：藍寶石單晶片基礎物理參數
圖表：藍寶石產品類型
圖表：2英寸藍寶石單晶片規(guī)格
圖表：藍寶石襯底相關標準
圖表：全球LED襯底材料主要生產企業(yè)
圖表：2010年全球主要LED藍寶石基板生產廠商2英寸基板的厚度
圖表：藍寶石晶棒除了應用于LED產業(yè)的用途
圖表：2010-2011年全球前十大藍寶石襯底廠商產能情況
圖表：2011-2012中國本土藍寶石襯底企業(yè)15強
圖表：國內藍寶石企業(yè)近期項目投產計劃
圖表：國內研制藍寶石長晶爐的主要企業(yè)
圖表：藍寶石單晶制備方法統(tǒng)計
圖表：藍寶石單晶主要生長技術方法的比較
圖表：SiC襯底材料與硅及GaAs比較
圖表：功率器件（4H?n型）用SiC單晶的各廠商生產現況
圖表：SiC體單晶的生長技術比較
圖表：國際SiC產品的水平
圖表：砷化鎵基本性能參數
圖表：GaAs晶體生長的各種方法的分類
圖表：GaAs單晶各種生長工藝方法優(yōu)缺點的比較
圖表：全球砷化鎵產業(yè)鏈構成
圖表：國內主要砷化鎵單晶生產廠家生產情況
圖表：國內砷化鎵單晶材料廠家的生產開發(fā)、生產情況
圖表：砷化鎵的外延片特性
圖表：列出了纖鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性比較
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