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報(bào)告簡(jiǎn)介
目前國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)主要集中于長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海地區(qū)，中西部地區(qū)的增勢(shì)明顯。從產(chǎn)業(yè)分布上來(lái)看，目前我國(guó)已形成以上海、江蘇、京津、廣東和四川成都為主的高密度集成電路封裝規(guī)�；a(chǎn)基地。
現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)具有規(guī)模的封測(cè)廠約有80家企業(yè)，而這些企業(yè)可以分為四大類，第一類就是國(guó)際大廠集成部件制造商的封測(cè)廠，第二類是國(guó)際大廠集成部件制造商與本土企業(yè)合資的封測(cè)廠，第三類則是營(yíng)運(yùn)規(guī)模仍不大的臺(tái)資封測(cè)廠，最后的第四類就是我國(guó)內(nèi)地本土封測(cè)廠。
近年來(lái)，許多芯片公司開始借由合資或獨(dú)資子公司等形式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，芯片封裝產(chǎn)業(yè)也如此。2002年，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司、仙童半導(dǎo)體、索尼、IBM、ASE、ChipMOS、國(guó)際整流器等公司紛紛在我國(guó)投資設(shè)立封裝測(cè)試工廠，推出中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)計(jì)劃。而我國(guó)國(guó)內(nèi)的華越微電子、深圳國(guó)微電子等也宣布合資設(shè)立IC封裝工廠。目前，我國(guó)IC封裝企業(yè)所面臨的形勢(shì)是比較嚴(yán)峻的。英特爾、飛思卡爾、IBM等眾多大公司把封裝生產(chǎn)基地設(shè)在中國(guó)，建立了獨(dú)資、合資的IC封裝廠，中國(guó)終將成為全球IC封裝基地。但即便是合資公司，核心封裝技術(shù)仍沒有掌握在自己手中，我國(guó)封裝企業(yè)仍處于被動(dòng)的不利地位。國(guó)際大廠集成部件制造商的封測(cè)廠，當(dāng)前在國(guó)內(nèi)設(shè)封測(cè)廠的外資企業(yè)分別是英特爾、超微、三星電子、飛思卡爾、飛利浦、國(guó)家半導(dǎo)體、NEC半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、通用半導(dǎo)體、安靠、金朋、聯(lián)合科技、三洋半導(dǎo)體、ASAT、三星半導(dǎo)體，這些企業(yè)主要是來(lái)自于美國(guó)、日本以及韓國(guó)，建廠的目的都是因?yàn)橥馍痰南到y(tǒng)產(chǎn)品內(nèi)銷國(guó)內(nèi)便可享有內(nèi)制內(nèi)銷稅的優(yōu)惠，集中在上海、蘇州等長(zhǎng)江三角洲周圍城市。
圖表：2011年大陸?yīng)氋Y封裝企業(yè)及封裝型式表
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企業(yè)名稱 |
封裝形式 |
地區(qū) |
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飛思卡爾（天津） |
QFP CGP BGA SSOP FLIP CHIP |
華北 |
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三星電子（蘇州） |
SOP DIP QFP TBGA QFP48-100 SOP8-16 TO-220 |
江蘇 |
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日立半導(dǎo)體（蘇州） |
SOP SOT TSOP53 |
江蘇 |
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AMD蘇州 |
PLCC44-68 |
江蘇 |
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蘇州雙勝 |
DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23 |
江蘇 |
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蘇州矽品 |
IC封裝測(cè)試 |
江蘇 |
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蘇州KLT |
主營(yíng)IC封裝測(cè)試 |
江蘇 |
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蘇州飛利浦 |
主營(yíng)IC封裝測(cè)試 |
江蘇 |
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蘇州飛索 |
QFP PLCC BGA PGA 快閃存儲(chǔ)器 |
江蘇 |
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蘇州瑞薩 |
SOP SOJ TSOP53/54 QPP100 DRAM 手機(jī)射頻模塊 |
江蘇 |
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英飛凌（無(wú)錫） |
IC系列 |
江蘇 |
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蘇州飛利浦 |
主營(yíng)IC封裝測(cè)試 |
江蘇 |
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京元電 |
主營(yíng)IC封裝測(cè)試 |
江蘇 |
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英特爾（上海） |
FCBGA TSOP UBGA SCSP VFBGA |
上海 |
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上海宏盛 |
TSOP BGA CSP |
上海 |
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安靠（上海） |
LQFP CABG LEX-BGA IP SOP LCC LF TBGA FBGA ICRO-BGA |
上海 |
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勤益（上海） |
SOT-23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP-8 |
上海 |
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桐辰（上海） |
TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC |
上海 |
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威宇（上海） |
PBGA TFBGA QFN SIP QFP |
上海 |
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捷敏（上海） |
DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6 TSOP5 GEM2928J |
上海 |
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金朋芯封（上海） |
PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP |
上海 |
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國(guó)際商業(yè)機(jī)器 |
FYPER BGA |
上海 |
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無(wú)錫矽格 |
封裝測(cè)試 |
江蘇 |
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宏茂微電子 |
TSOP EISI-IGA/CSP TCP 內(nèi)存條�？� |
上海 |
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瀚霖電子 |
DIP6-40 TO-251/252/263 TO-925 |
江蘇 |
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吳江巨豐 |
DIP PLCC QFP SOP TSSOP |
江蘇 |
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珠海南科 |
TSSOP-8 SOP-8 SOP-24 SOP-28 SOT-23 TO-252 |
廣東 |
資料來(lái)源：編輯整理
報(bào)告目錄
第一章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié) IC封裝涵蓋
第二節(jié) IC封裝類型闡述
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡(jiǎn)介
二、TSV與SoC
三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)
第二章 2011-2012年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2011-2012年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境淺析
一、全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及影響分析
二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況
第二節(jié) 2011-2012年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析
一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)聚焦
二、IC封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況
三、全球IC封裝基板市場(chǎng)分析
四、全球IC封裝材料市場(chǎng)發(fā)展
五、全球IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移
第三節(jié) 2011-2012年世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（Infineon）
第四節(jié) 2012-2015年世界IC封裝業(yè)趨勢(shì)探析
第三章 2011-2012年中國(guó)IC封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行環(huán)境解析
第一節(jié) 2011-2012年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)
二、中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)
三、工業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況
四、房地產(chǎn)業(yè)投資情況
五、中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)
第二節(jié)2011-2012年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)
三、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
四、、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
第三節(jié)2011-2012年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析
一、高端IC封裝技術(shù)
二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破
三、IC封裝基板技術(shù)分析
第四章 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢(shì)透析
第一節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦
一、半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目落戶無(wú)錫
二、國(guó)內(nèi)IC封裝及IC基板用硅微粉實(shí)施產(chǎn)業(yè)化
三、中國(guó)IC代工封裝等已進(jìn)入國(guó)際排行榜
第二節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
一、我國(guó)IC封裝業(yè)正向中高端邁進(jìn)
二、探密中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)變局
三、中國(guó)正成為全球IC封裝中心
四、IC封裝年產(chǎn)能分析
第三節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析
一、工藝技術(shù)
二、質(zhì)量管理
三、成本控制
第四節(jié)2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)思考
一、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合
二、人才上：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合
三、資金上：資本運(yùn)作是主要途徑
第五章 2011-2012年中國(guó)IC封裝技術(shù)研究
第一節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦
一、封裝測(cè)試技術(shù)新革命來(lái)臨
二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合
三、RFID電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝
四、降低封裝成本 提升工藝水平措施
第二節(jié) 高端IC封裝技術(shù)
一、IC制造技術(shù)
二、TAB Potting System
三、BGA,CSP Ball Mounting System
四、Flip-Chip Bonding System
五、TAB Marking System
六、TFT-LCD Cell Bonding System
第六章 2011-2012年中國(guó)IC封裝測(cè)試領(lǐng)域深度剖析
第一節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)運(yùn)行總況
一、IC封裝測(cè)試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭
二、測(cè)試企業(yè)布局力度將加大
三、中高檔封測(cè)產(chǎn)品占比將逐年提升
四、應(yīng)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、環(huán)保考驗(yàn)
第二節(jié) 新型封裝測(cè)試技術(shù)
一、MCM(MCP)技術(shù)
二、SiP封裝測(cè)試技術(shù)
三、MEMS技術(shù)
四、BCC封裝技術(shù)
五、Flash Memory(TSOP)塑封技術(shù)
六、多種無(wú)鉛化塑封技術(shù)
七、汽車電子電路封裝測(cè)試技術(shù)
八、Strip Test(條式/框架測(cè)試)技術(shù)
九、銅線鍵合技術(shù)
第七章 2003-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析（4053）
第一節(jié)2003-2012年份中國(guó)IC封裝行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析
四、銷售規(guī)模增長(zhǎng)分析
第二節(jié) 2003-2012年中國(guó)IC封裝行業(yè)應(yīng)收賬款情況分析
第三節(jié) 2003-2012年中國(guó)IC封裝行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
第四節(jié) 2003-2012年中國(guó)IC封裝行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本分析
二、費(fèi)用分析
第五節(jié) 2003-2012年中國(guó)IC封裝行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析
第八章 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析
第一節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn)
二、IC封裝向高端技術(shù)邁一步
三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降
二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈
三、封裝技術(shù)更新加快，國(guó)內(nèi)水平顯著提高
第三節(jié) 金融危機(jī)對(duì)中國(guó)IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對(duì)分析
一、金融危機(jī)對(duì)封裝業(yè)沖擊較大
二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過(guò)危機(jī)
第四節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過(guò)剩,高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步
二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對(duì)封裝業(yè)的成長(zhǎng)提出了挑戰(zhàn)
三、我國(guó)IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差,也對(duì)封裝業(yè)造成不利影響
四、技術(shù)相對(duì)滯后
五、國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足
第五節(jié) 對(duì)發(fā)展我國(guó)IC封裝業(yè)的思考
第九章 2011-2012年中國(guó)IC封裝細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行分析
第一節(jié) 手機(jī)IC封裝市場(chǎng)
第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝
一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)
二、手機(jī)基頻封裝
第三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
第四節(jié) 手機(jī)射頻IC
一、手機(jī)射頻IC市場(chǎng)
二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)
三、4G時(shí)代手機(jī)射頻IC封裝
第五節(jié) PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝
一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
第十章 2011-2012年中國(guó)封裝用材料運(yùn)行分析
第一節(jié) 金線
第二節(jié) IC載板
第十一章 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新格局探析
第一節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝競(jìng)爭(zhēng)總況
一、封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈
二、倒裝芯片封裝更具競(jìng)爭(zhēng)力
三、封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力加強(qiáng)
四、IC封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力分析
五、外資加大中國(guó)市場(chǎng)布局對(duì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的影響
第二節(jié) 2011-2012年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析
一、市場(chǎng)集中度分析
二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析
第三節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
第十二章 2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)財(cái)務(wù)狀況分析
第一節(jié) 長(zhǎng)電科技（600584）
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第四節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第六節(jié) 無(wú)錫菱光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第七節(jié) 恒寶股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第十三章 2010年中國(guó)芯片封裝重點(diǎn)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
第一節(jié) 安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第二節(jié) 沛頓科技(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第三節(jié) 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第四節(jié) 河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第五節(jié) 盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第十四章 2011-2012年中國(guó)封裝材料企業(yè)運(yùn)營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)性指標(biāo)分析
第一節(jié) 漢高華威電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第四節(jié) 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第五節(jié) 鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第六節(jié) 無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第七節(jié) 陜西華電材料總公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第八節(jié) 無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第十五章 2012-2015年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)
一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應(yīng)用方面前景開闊
二、太陽(yáng)能光伏行業(yè)對(duì)封裝材料需求前景光明
第二節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)探析
一、新型的封裝發(fā)展趨勢(shì)
二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢(shì)
三、IC封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
四、IC封裝材料市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
五、半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)發(fā)展方向
第三節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
第四節(jié)2012-2015年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)
第十六章 2012-2015年中國(guó)IC封裝行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)及風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝行業(yè)供需預(yù)測(cè)
一、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
二、生產(chǎn)預(yù)測(cè)
三、需求量預(yù)測(cè)
第二節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
第三節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)供需風(fēng)險(xiǎn)
二、經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險(xiǎn)
三、政策風(fēng)險(xiǎn)
四、其它風(fēng)險(xiǎn)
第四節(jié) 2012-2015年中國(guó)IC封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及策略建議
一、對(duì)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)的總體判斷
二、發(fā)展戰(zhàn)略及市場(chǎng)策略分析
圖表目錄摘要：
Figure 1 2011年季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值
Figure 2 2001-2010年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)率
Figure 3 社會(huì)消費(fèi)品零售總額
Figure 4 2011年1-11月中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)同比
Figure 5 2011年1-11月全國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格跌漲幅
Figure 6 2011年12月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
Figure 7 規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（%）
Figure 8 東、中、西部規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（%）
Figure 9 2011年1-12月我國(guó)發(fā)電量
Figure 10 2011年1-12月我國(guó)鋼材產(chǎn)量
Figure 11 2011年1-12月我國(guó)水泥產(chǎn)量
Figure 13 2011年1-12月十種有色金屬產(chǎn)量
Figure 14 2011年1-12月我國(guó)乙烯產(chǎn)量
Figure 15 2011年1-12月我國(guó)汽車產(chǎn)量
Figure 16 2011年1-12月我國(guó)轎車產(chǎn)量
Figure 17 2011年2-12月房地產(chǎn)開發(fā)投資情況
Figure 18 2011年房地產(chǎn)開發(fā)投資完成額情況
Figure 19 2011年1-11月中國(guó)制造業(yè)PMI指數(shù)
Figure 20 2011年11月份制造業(yè)PMI指標(biāo) （%）
圖表：2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率分析 單位：個(gè)
圖表：2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率分析 單位：個(gè)
圖表：2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長(zhǎng)分析 單位：個(gè)
圖表：2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝企業(yè)總資產(chǎn)分析 單位：億元
圖表：2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝產(chǎn)成品及增長(zhǎng)分析 單位：億元
圖表：2006-2012年3月份中國(guó)IC封裝工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 單位：億元
圖表：2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝出口交貨值分析 單位：億元
圖表：2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝行業(yè)銷售成本分析 單位：億元
圖表：2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝行業(yè)費(fèi)用分析 單位：億元
圖表：2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝行業(yè)主要盈利指標(biāo)分析 單位：億元
圖表：2003-2012年3月份中國(guó)IC封裝行業(yè)主要盈利能力指標(biāo)分析
圖表：全球主要手機(jī)基頻廠家2008年收入統(tǒng)計(jì)
圖表：2012-2015年全球主要手機(jī)基頻廠家封裝技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)
圖表：12款典型基頻封裝形式對(duì)比
圖表：典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝對(duì)比
圖表：2010年全球典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝技術(shù)
圖表：12款典型PA封裝對(duì)比
圖表：13款典型射頻收發(fā)器封裝對(duì)比
圖表：典型手機(jī)其他IC封裝技術(shù)
圖表：2010年全球前十三大品牌廠家出貨量統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量前25大廠家產(chǎn)量排行
圖表：長(zhǎng)電科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：長(zhǎng)電科技盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：長(zhǎng)電科技負(fù)債情況圖
圖表：長(zhǎng)電科技負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：長(zhǎng)電科技運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：長(zhǎng)電科技成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫菱光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫菱光科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫菱光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫菱光科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無(wú)錫菱光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫菱光科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫菱光科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：恒寶股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：漢高華威電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債情況圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司負(fù)債情況圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債情況圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司負(fù)債情況圖
圖表：陜西華電材料總公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 2001-2011年全球發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體綜合領(lǐng)先指數(shù)走勢(shì)
圖表 2012年美國(guó)經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)
圖表 全球PMI顯示制造業(yè)有衰退跡象
圖表 2008-2011年美國(guó)通脹水平從峰值回落
圖表 2008-2011年美國(guó)失業(yè)率維持高位
圖表 2008-2011年美國(guó)銅下游產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定
圖表 2008-2011年歐債將于2012年集中到期
圖表 歐債2012年1—4月集中到期
圖表 歐洲五國(guó)債務(wù)負(fù)債率將在2012年達(dá)到峰值
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)價(jià)格預(yù)測(cè)
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)市場(chǎng)需求量預(yù)測(cè)
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)盈利能力預(yù)測(cè)
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)控制
略。。。。。。
201203007
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