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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2010-2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)與發(fā)展前景咨詢(xún)報(bào)告
第一章 集成電路的相關(guān)概述
1.1 集成電路的相關(guān)介紹
1.1.1 集成電路定義
1.1.2 集成電路的分類(lèi)
1.2 模擬集成電路
1.2.1 模擬集成電路的概念
1.2.2 模擬集成電路的特性
1.2.3 模擬集成電路較數(shù)字集成電路的特點(diǎn)
1.2.4 模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn)
1.2.5 模擬集成電路中不同功能的電路
1.3 數(shù)字集成電路
1.3.1 數(shù)字集成電路概念
1.3.2 數(shù)字集成電路的分類(lèi)
1.3.3 數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn)
第二章 2010年世界集成電路的發(fā)展情況分析
2.1 2010年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述
2.1.1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 國(guó)際集成電路供應(yīng)商市場(chǎng)分析
2.1.3 國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.4 國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
2.2 美國(guó)
2.2.1 美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.2.2 美國(guó)集成電路生產(chǎn)商MPS在華的動(dòng)態(tài)
2.2.3 美國(guó)IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)
2.2.4 美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析
2.3 日本
2.3.1 日本集成電路企業(yè)新動(dòng)向
2.3.2 日本IC技術(shù)應(yīng)用
2.3.3 日本電源IC發(fā)展概況
2.4 印度
2.4.1 印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
2.4.2 印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
2.4.3 印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)
2.5 中國(guó)臺(tái)灣
2.5.1 臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
2.5.2 臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變
2.5.3 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)“利基”市場(chǎng)
第三章 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
3.1.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
3.1.2 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新淺析
3.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
3.2 2010年中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析
3.2.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
3.2.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨于合理
3.2.3 IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵
3.3 2010年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
3.3.1 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.3.2 中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
3.3.3 中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
3.3.4 新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析
3.3.5 IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
3.4 2010年中國(guó)集成電路存在的問(wèn)題分析
3.4.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題
3.4.2 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)存在的兩大問(wèn)題
3.4.3 三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展
3.4.4 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
3.4.5 中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)
3.5 2010年中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略解析
3.5.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五大重點(diǎn)任務(wù)
3.5.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.5.3 中國(guó)集成電路發(fā)展思路
3.5.4 中國(guó)集成電路發(fā)展的政策措施
3.5.5 中國(guó)集成電路發(fā)展的六個(gè)關(guān)鍵
3.5.6 中國(guó)通信集成電路發(fā)展的建議
第四章 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析
4.1 2010年中國(guó)工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響分析
4.1.1 兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)
4.1.2 兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
4.1.3 兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的應(yīng)用市場(chǎng)
4.1.4 兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展
4.2 2010年中國(guó)政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響分析
4.2.1 “首購(gòu)”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力
4.2.2 政策支持有助IC企業(yè)打開(kāi)市場(chǎng)
4.2.3 政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇
4.2.4 “首購(gòu)”政策重在執(zhí)行
4.2.5 首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度
4.3 2010年中國(guó)兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇
4.3.2 兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)相互融合進(jìn)步
4.3.3 中國(guó)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣合作狀況
4.3.4 廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)成海峽西岸合作焦點(diǎn)
4.4 2010年中國(guó)支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大
4.4.1 半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵
4.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析
4.4.3 半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析
4.4.4 中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約
4.4.5 形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析
4.4.6 民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路
4.4.7 半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略
4.5 2010年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討
4.5.1 IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開(kāi)始與演變
4.5.2 知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用
4.5.3 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀
4.5.4 集成電路發(fā)展需要增強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí)
4.5.5 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式
4.5.6 集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施
第五章 2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)行情況分析
5.1 中國(guó)集成電路政策環(huán)境分析
5.1.1 國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
5.1.2 國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
5.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金管理暫行辦法
5.1.4 《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》
5.2 2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況
5.2.1 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展回顧
5.2.2 中國(guó)成為世界第一大集成電路市場(chǎng)
5.2.3 中國(guó)大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析
5.3 2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.3.1 中國(guó)IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng)
5.3.2 中國(guó)集成電路園區(qū)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)分析
5.3.3 提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施
5.3.4 中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第六章 2009年-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
6.1 2009年-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
6.1.1 2009年-2010年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
6.1.2 2009年-2010年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
6.2 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
6.2.1 2010年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
6.2.2 2010年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
6.3 2005年-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析
6.3.1 產(chǎn)量增長(zhǎng)
6.3.2 集中度變化
第七章 2010年中國(guó)模擬集成電路的發(fā)展情況分析
7.1 2010年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
7.1.1 中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn)
7.1.2 模擬IC應(yīng)用呈現(xiàn)出更廣的趨勢(shì)
7.1.3 模擬IC產(chǎn)品占據(jù)IC市場(chǎng)的半壁江山
7.1.4 高性能模擬IC發(fā)展概況
7.1.5 淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù)
7.2 2010年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況
7.2.1 通信模擬IC市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.2 中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模
7.2.3 模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩
7.3 2010年中國(guó)模擬IC的熱門(mén)應(yīng)用分析
7.3.1 數(shù)碼照相機(jī)
7.3.2 音頻處理
7.3.3 蜂窩手機(jī)
7.3.4 醫(yī)學(xué)圖像處理
7.3.5 數(shù)字電視
第八章 2010年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況分析
8.1 2010年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
8.1.1 IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn)
8.1.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn)
8.1.3 中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展迅速
8.1.4 SOC技術(shù)對(duì)集成電路產(chǎn)設(shè)計(jì)業(yè)的影響
8.1.5 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)反向設(shè)計(jì)服務(wù)趨熱
8.2 2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
8.2.1 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的特點(diǎn)
8.2.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)存在的形態(tài)
8.2.3 中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段
8.2.4 中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
8.2.5 滿足用戶(hù)需求是IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向
8.2.6 IC設(shè)計(jì)企業(yè)盈利能力下降的原因分析
8.2.7 中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈
8.3 2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新進(jìn)展分析
8.3.1 淺談中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新
8.3.2 創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心
8.3.3 IC設(shè)計(jì)業(yè)多層面創(chuàng)新構(gòu)建系統(tǒng)工程
8.3.4 業(yè)務(wù)流創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新出路
8.3.5 IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新的三大關(guān)鍵
8.4 2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題及機(jī)遇研究
8.4.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題
8.4.2 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距
8.4.3 阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾
8.4.4 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)需過(guò)三道坎
8.4.5 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的環(huán)境機(jī)遇與挑戰(zhàn)
8.5 2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
8.5.1 加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策
8.5.2 加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
8.5.3 發(fā)展中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的七點(diǎn)建議
8.5.4 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起的關(guān)鍵
第九章 2010年中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
9.1 北京
9.1.1 北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)
9.1.2 北京IC設(shè)計(jì)企業(yè)類(lèi)型分析
9.1.3 北京鼓勵(lì)發(fā)展軟件與集成電路業(yè)的優(yōu)惠政策
9.1.4 制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵因素
9.1.5 加快北京發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的主要措施和策略
9.2 上海
9.2.1 上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.2 上海IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模
9.2.3 上海發(fā)展集成電路的三大優(yōu)勢(shì)
9.2.4 上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析
9.2.5 上海集成電路發(fā)展存在的問(wèn)題及對(duì)策
9.3 深圳
9.3.1 深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 深圳IC設(shè)計(jì)基地集聚效應(yīng)分析
9.3.3 深圳IC產(chǎn)業(yè)需要形成錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
9.3.4 深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃
9.4 廈門(mén)
9.4.1 廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 廈門(mén)利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)
9.4.3 廈門(mén)積極扶持IC產(chǎn)業(yè)
9.4.4 廈門(mén)有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū)
9.5 江蘇
9.5.1 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.5.2 江蘇IC產(chǎn)業(yè)特色及創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)分析
9.5.3 蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
9.5.4 蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展?fàn)顩r
9.5.5 加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議
9.6 成都
9.6.1 成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地
9.6.2 成都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特色分析
9.6.3 成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片
9.6.4 成都集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
第十章 2010年中國(guó)集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
10.1 電容器
10.1.1 國(guó)際電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 中國(guó)電容器市場(chǎng)發(fā)展策略
10.1.3 電容器市場(chǎng)面臨發(fā)展新機(jī)遇
10.1.4 中國(guó)電容器行業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展
10.2 電感器
10.2.1 電感行業(yè)概況
10.2.2 片式電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
10.2.3 片式電感器發(fā)展趨勢(shì)
10.3 電阻電位器
10.3.1 淺談電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 中國(guó)電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性
10.3.3 中國(guó)電阻電位器市場(chǎng)
10.3.4 中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.5 中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)四大發(fā)展目標(biāo)
10.4 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況
10.4.1 淺談晶體管發(fā)展歷程
10.4.2 功率晶體管市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
10.4.3 發(fā)光二極管市場(chǎng)發(fā)展淺析
第十一章 2010年中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
11.1 車(chē)用集成電路
11.1.1 車(chē)用IC市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
11.1.2 車(chē)用IC市場(chǎng)在穩(wěn)定中求成長(zhǎng)
11.1.3 全球車(chē)用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展?fàn)顩r
11.2 手機(jī)集成電路
11.2.1 智能手機(jī)推動(dòng)手機(jī)IC市場(chǎng)的發(fā)展
11.2.2 手機(jī)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況
11.2.3 手機(jī)成為最能帶動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)的產(chǎn)品
11.3 其他集成電路
11.3.1 計(jì)算機(jī)和通訊應(yīng)用IC市場(chǎng)發(fā)展回顧
11.3.2 PC是IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最大的市場(chǎng)
11.3.3 顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩
11.4 2010-2013年中國(guó)集成電路各類(lèi)應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)展望
11.4.1 淺談中國(guó)通信集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
11.4.2 汽車(chē)集成電路市場(chǎng)發(fā)展前景
11.4.3 視頻IC在細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
第十二章 2010-2013年中國(guó)大陸集成電路重點(diǎn)上市公司關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析
16.1 杭州士蘭微電子股份有限公司
16.1.1 企業(yè)概況
16.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
16.1.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析
16.1.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
16.1.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
16.2 上海貝嶺股份有限公司
16.2.1 企業(yè)概況
16.2.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
16.2.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析
16.2.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
16.2.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
16.3 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
16.3.1 企業(yè)概況
16.3.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
16.3.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析
16.3.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
16.3.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
16.4 吉林華微電子股份有限公司
16.4.1 企業(yè)概況
16.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
16.4.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析
16.4.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
16.4.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
16.5 中電廣通股份有限公司
16.5.1 企業(yè)概況
16.5.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
16.5.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析
16.5.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
16.5.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
16.6 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
16.6.1 企業(yè)基本概況
16.6.2 企業(yè)銷(xiāo)售收入及盈利水平分析
16.6.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
16.6.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況
第十三章 2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測(cè)分析
12.1 2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析
12.1.1 2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
12.1.2 2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析
12.1.3 2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總銷(xiāo)售收入分析
12.1.4 2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額分析
12.1.5 2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性分析
12.2 2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析
12.2.1 企業(yè)數(shù)量與分布
12.2.2 銷(xiāo)售收入
12.2.3 利潤(rùn)總額
12.2.4 從業(yè)人數(shù)
12.3 2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測(cè)
12.3.1 行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布
12.3.2 主要省市投資增速對(duì)比
第十四章 2008年-2009年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口貿(mào)易分析
13.1 2008年-2009年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)
13.1.1 集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
13.1.2 集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析
13.1.3 集成電路及微電子組件進(jìn)出口單價(jià)分析
13.2 2008年-2009年集成電路及微電子組件進(jìn)出口國(guó)及地區(qū)分析
13.2.1 集成電路及微電子組件進(jìn)口來(lái)源國(guó)家及地區(qū)
13.2.2 集成電路及微電子組件出口國(guó)家及地區(qū)
13.3 2008年-2009年集成電路及微電子組件進(jìn)出口省市分析
13.3.1 集成電路及微電子組件主要進(jìn)口省市分析
13.3.2 集成電路及微電子組件主要出口省市分析
第十五章 2010-2013年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)展望
14.1 2010-2013年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)前瞻
14.1.1 中國(guó)集成電路三個(gè)重要發(fā)展目標(biāo)
14.1.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
14.1.3 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
14.1.4 中國(guó)消費(fèi)IC市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
14.2 2010-2013年中國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
14.2.1 集成電路技術(shù)發(fā)展動(dòng)向解析
14.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)將保持較快發(fā)展
14.2.3 硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第十六章 2010年國(guó)際集成電路知名企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析分析
15.1 美國(guó)Intel
15.2 美國(guó)ADI
15.3 海力士（Hynix）
15.4 恩智浦（NXP）
15.5 飛思卡爾（Freescale）
15.6 德州儀器（TI）
15.7 英飛凌（Infineon）
15.8 意法半導(dǎo)體（ST）
15.9 美國(guó)AMD公司
15.10 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
15.11 聯(lián)華電子股份有限公司
15.12 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
15.13 新加坡特許半導(dǎo)體制造有限公司
圖表目錄：
圖表：按公司總部在全球地區(qū)劃分的全球集成電路銷(xiāo)量
圖表：美國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售情況
圖表：日本廠商的電源IC銷(xiāo)售額趨勢(shì)
圖表：日本電源IC市場(chǎng)各品種類(lèi)別的銷(xiāo)售額
圖表：臺(tái)灣主要無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)
圖表：全球手機(jī)出貨量預(yù)估
圖表：臺(tái)灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重
圖表：中國(guó)內(nèi)地IC需求與供應(yīng)
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表：中國(guó)大陸本地IC銷(xiāo)售增長(zhǎng)
圖表：中國(guó)大陸IC進(jìn)出口增長(zhǎng)
圖表：中國(guó)集成電路“十一五”期間市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及同比增幅情況
圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評(píng)價(jià)十強(qiáng)
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司盈利能力情況
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
略…………
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