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報告簡介
報告目錄
2010-2013年中國集成電路設計業(yè)運行動態(tài)與投資分析研究報告
第一章 2010年中國集成電路設計業(yè)運行環(huán)境分析
第一節(jié)2010年中國宏觀經濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析
三、全社會固定資產投資分析
四、進出口總額及增長率分析
五、社會消費品零售總額
第二節(jié)2010年中國集成電路產業(yè)政策環(huán)境分析
一、國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法（試行）
二、國務院關于《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設計保護條例》
第三節(jié)2010年中國集成電路設計業(yè)社會環(huán)境分析
第二章2010年中國集成電路產業(yè)運行形勢分析
第一節(jié)2010年中國集成電路產業(yè)發(fā)展總括
一、集成電路產業(yè)發(fā)展迅速
二、中國IC產業(yè)應用創(chuàng)新淺析
三、集成電路的產業(yè)鏈的發(fā)展
第二節(jié) 2010年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國需加快高端封裝技術的研發(fā)
三、新型封裝測試技術淺析
四、IC封裝企業(yè)的質量管理模式
第三節(jié) 2010年中國集成電路產業(yè)熱點及影響分析
一、工業(yè)化與信息化的融合對IC產業(yè)的影響
二、政府“首購”政策對集成電路產業(yè)的影響
三、兩岸合作促進集成電路產業(yè)發(fā)展
四、支撐產業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大
五、IC產業(yè)知識產權的探討
第三章 2009年-2010年中國集成電路產量數(shù)據統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2009年-2010年中國集成電路產量數(shù)據分析
一、2009年-2010年全國集成電路產量數(shù)據分析
二、2009年-2010年集成電路重點省市數(shù)據分析
第二節(jié) 2010年中國集成電路產量數(shù)據分析
一、2010年全國集成電路產量數(shù)據分析
二、2010年集成電路重點省市數(shù)據分析
第三節(jié) 2010年中國集成電路產量增長性分析
一、產量增長
二、集中度變化
第四章 2010年中國集成電路設計業(yè)企業(yè)經營形勢分析
第一節(jié)2010年中國IC設計企業(yè)發(fā)展概況分析
一、集成電路設計企業(yè)的特點
二、中國集成電路設計企業(yè)存在的形態(tài)
三、中國IC設計公司發(fā)展的三階段
第二節(jié) 2010年中國集成電路設計企業(yè)技術研發(fā)分析
一、中國IC設計企業(yè)技術研發(fā)現(xiàn)狀
二、滿足用戶需求是IC設計企業(yè)研發(fā)方向
三、國內集成電路設計企業(yè)與國外的差距分析
第三節(jié) 2010年中國集成電路設計企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
一、IC設計企業(yè)盈利能力下降的原因分析
二、中國IC設計企業(yè)競爭激烈
三、IC設計企業(yè)發(fā)展對策分析
第五章 2010年中國IC設計業(yè)營運局勢分析
第一節(jié) 2010年中國IC設計業(yè)運行現(xiàn)狀分析
一、IC設計產業(yè)鏈
二、IC設計產業(yè)經濟規(guī)模分析
三、IC設計產業(yè)知識產權分析
第二節(jié)2010年中國IC設計業(yè)創(chuàng)新分析
一、淺談中國集成電路設計業(yè)的創(chuàng)新
二、IC設計創(chuàng)新的三大關鍵
三、創(chuàng)新成為IC設計業(yè)的核心
第三節(jié) 2010年中國IC設計業(yè)發(fā)展新動態(tài)分析
一、業(yè)務流創(chuàng)新成為IC設計產業(yè)新出路
二、IC設計業(yè)多層面創(chuàng)新構建系統(tǒng)工程
三、IC設計業(yè)多元化創(chuàng)新形態(tài)分析
第六章 2010年中國IC設計業(yè)發(fā)展存在的問題與對策分析
第一節(jié)2010年中國IC設計業(yè)面臨的問題及機遇
一、中國集成電路設計業(yè)存在的問題
二、中國IC設計業(yè)與國際水平的差距
三、阻礙中國IC設計業(yè)發(fā)展的三大矛盾
四、中國IC設計業(yè)需過三道坎
五、中國集成電路設計業(yè)面臨的環(huán)境機遇與挑戰(zhàn)
第二節(jié)2010年中國IC設計業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、加速發(fā)展IC設計業(yè)五大對策
二、加快IC設計業(yè)發(fā)展策略
三、發(fā)展中國IC設計業(yè)的七點建議
四、中國集成電路設計業(yè)崛起的關鍵
第七章 2009-2010年中國集成電路制造行業(yè)運行經濟指標監(jiān)測與分析
第一節(jié) 2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據統(tǒng)計與監(jiān)測分析
一、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析
二、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調查分析
三、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析
四、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)利潤總額分析
五、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)投資資產增長性分析
第二節(jié) 2010年1-2月中國集成電路制造行業(yè)最新數(shù)據統(tǒng)計與監(jiān)測分析
一、企業(yè)數(shù)量與分布
二、銷售收入
三、利潤總額
四、從業(yè)人數(shù)
第三節(jié) 2010年1-2月中國集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測
一、行業(yè)資產區(qū)域分布
二、主要省市投資增速對比
第八章2010年中國集成電路典型企業(yè)競爭性財務數(shù)據分析
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第三節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第六節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第七節(jié) 大唐微電子技術有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第八節(jié) 北京華虹集成電路設計有限責任公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第九節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第十節(jié) 無錫華潤微電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第九章2010-2013年中國集成電路設計產業(yè)投資可行性分析
第一節(jié)2010-2013年中國集成電路設計產業(yè)投資環(huán)境預測分析
第二節(jié)2010-2013年中國集成電路設計業(yè)投資機會分析
一、集成電路設計業(yè)投資吸引力分析
二、集成電路設計業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢分析
第三節(jié)2010-2013年中國集成電路設計業(yè)投資風險分析
一、市場競爭風險分析
二、技術風險分析
三、信貸風險分析
第十章 2010-2013年中國集成電路設計業(yè)發(fā)展趨勢預測分析
第一節(jié)2010-2013年中國集成電路發(fā)展趨勢
一、中國集成電路三個重要發(fā)展目標
二、中國集成電路市場展望
三、中國消費IC市場發(fā)展趨勢
第二節(jié)2010-2013年中國集成電路設計業(yè)市場預測分析
一、集成電路設計市場需求預測分析
二、中國集成電路設計業(yè)企業(yè)前景預測
三、集成電路設計業(yè)創(chuàng)新方向預測
第二節(jié)2010-2013年中國集成電路設計市場盈利預測分析
圖表目錄：
圖表：2010年中國集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結構圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)主營業(yè)務收入與上年同期對比表
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)收入前五位省市比例對比表
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國比例結構圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)主營入同比增速前五省市對比 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)主營業(yè)務收入增長速度前五位省市增長趨勢圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)利潤總額及與上年同期對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)利潤總額前五位省市統(tǒng)計表 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)利潤總額前五位省市對比圖
圖表：2010年中國集成電路制造業(yè)利潤總額增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 單位：千元
圖表：2010年中國集成電路制造業(yè)利潤總額增長最快省市變化趨勢圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產總計及與上年同期對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產總計前五位省市統(tǒng)計表
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產總計前五省市資產情況對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產總計前五位省市分布結構圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產增速前五省市資產總計及增長趨勢
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司銷售收入情況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司盈利指標情況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司盈利能力情況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司資產運行指標狀況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司資產負債能力指標分析
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司成本費用構成情況
圖表：大唐微電子技術有限公司銷售收入情況
圖表：大唐微電子技術有限公司盈利指標情況
圖表：大唐微電子技術有限公司盈利能力情況
圖表：大唐微電子技術有限公司資產運行指標狀況
圖表：大唐微電子技術有限公司資產負債能力指標分析
圖表：大唐微電子技術有限公司成本費用構成情況
圖表：北京華虹集成電路設計有限責任公司銷售收入情況
圖表：北京華虹集成電路設計有限責任公司盈利指標情況
圖表：北京華虹集成電路設計有限責任公司盈利能力情況
圖表：北京華虹集成電路設計有限責任公司資產運行指標狀況
圖表：北京華虹集成電路設計有限責任公司資產負債能力指標分析
圖表：北京華虹集成電路設計有限責任公司成本費用構成情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司銷售收入情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利能力情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司資產運行指標狀況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司資產負債能力指標分析
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成本費用構成情況
圖表：無錫華潤微電子有限公司銷售收入情況
圖表：無錫華潤微電子有限公司盈利指標情況
圖表：無錫華潤微電子有限公司盈利能力情況
圖表：無錫華潤微電子有限公司資產運行指標狀況
圖表：無錫華潤微電子有限公司資產負債能力指標分析
圖表：無錫華潤微電子有限公司成本費用構成情況
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