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報告簡介
報告目錄
2025-2029年中國晶圓市場深度研究及發(fā)展前景投資預測分析報告
第一章 晶圓產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
1.1 晶圓相關(guān)概念
1.1.1 晶圓定義
1.1.2 晶圓制造
1.1.3 晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
1.2 晶圓制造相關(guān)工藝
1.2.1 晶圓制造流程
1.2.2 熱處理工藝
1.2.3 光刻工藝
1.2.4 刻蝕工藝
1.2.5 離子注入工藝
1.2.6 薄膜沉積工藝
1.2.7 化學機械研磨工藝
1.2.8 清洗工藝
第二章 2022-2024年國際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1 全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
2.1.1 晶圓制造政策發(fā)布
2.1.2 晶圓制造市場現(xiàn)狀
2.1.3 晶圓制造供應鏈分析
2.1.4 晶圓制造投資規(guī)模
2.1.5 晶圓制造發(fā)展預測
2.2 全球晶圓代工市場發(fā)展
2.2.1 全球晶圓代工市場規(guī)模
2.2.2 全球晶圓代工資本支出
2.2.3 全球晶圓代工發(fā)展機遇
2.2.4 全球晶圓代工發(fā)展預測
2.3 全球晶圓代工企業(yè)格局
2.3.1 晶圓代工企業(yè)排名情況
2.3.2 晶圓代工企業(yè)營收比較
2.3.3 晶圓代工重點企業(yè)分析
2.3.4 晶圓代工重點企業(yè)規(guī)劃
2.4 中國臺灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.4.1 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
2.4.2 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.4.3 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)
2.4.4 臺灣晶圓代工面臨挑戰(zhàn)
第三章 2022-2024年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1.1 晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況
3.1.2 晶圓產(chǎn)業(yè)需求分析
3.1.3 晶圓廠產(chǎn)能情況
3.2 中國晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
3.2.1 12英寸生產(chǎn)線
3.2.2 8英寸生產(chǎn)線
3.2.3 6英寸生產(chǎn)線
3.3 中國晶圓代工市場發(fā)展情況
3.3.1 晶圓代工發(fā)展形勢
3.3.2 晶圓代工市場規(guī)模
3.3.3 晶圓代工競爭地位
3.3.4 晶圓代工企業(yè)布局
3.4 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對策
3.4.1 晶圓技術(shù)限制問題
3.4.2 晶圓產(chǎn)業(yè)人才問題
3.4.3 高端原材料問題
3.4.4 晶圓行業(yè)發(fā)展對策
第四章 2022-2024年晶圓制程工藝發(fā)展分析
4.1 晶圓制程主要應用技術(shù)
4.1.1 晶圓制程邏輯工藝分類
4.1.2 晶圓制程邏輯工藝技術(shù)
4.1.3 晶圓制程特色工藝技術(shù)
4.1.4 不同晶圓制程應用領(lǐng)域
4.1.5 晶圓制程工藝發(fā)展前景
4.2 晶圓先進制程發(fā)展分析
4.2.1 主要先進制程工藝
4.2.2 先進制程發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3 企業(yè)先進制程新動態(tài)
4.2.4 先進制程晶圓廠分布
4.3 晶圓成熟制程發(fā)展分析
4.3.1 成熟制程發(fā)展優(yōu)勢
4.3.2 成熟制程市場現(xiàn)狀
4.3.3 中國成熟制程發(fā)展
4.3.4 中美成熟制程競爭
4.3.5 成熟制程發(fā)展展望
4.4 晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
4.4.1 特色工藝發(fā)展概述
4.4.2 特色工藝特征分析
4.4.3 特色工藝市場分析
4.4.4 國際企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4.5 中國本土企業(yè)發(fā)展
4.4.6 市場需求前景分析
第五章 2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
5.1 半導體硅片基本概述
5.1.1 半導體硅片簡介
5.1.2 硅片的主要種類
5.1.3 半導體硅片產(chǎn)品
5.1.4 半導體硅片制造工藝
5.1.5 半導體硅片制造成本
5.2 國內(nèi)外半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 半導體硅片市場規(guī)模
5.2.2 半導體硅片出貨規(guī)模
5.2.3 半導體硅片產(chǎn)能分析
5.2.4 半導體硅片下游應用
5.2.5 半導體硅片企業(yè)業(yè)績
5.2.6 國產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.3 半導體硅片制造主要壁壘
5.3.1 技術(shù)壁壘
5.3.2 認證壁壘
5.3.3 設(shè)備壁壘
5.3.4 資金壁壘
5.4 半導體硅片行業(yè)發(fā)展展望
5.4.1 國產(chǎn)硅片機遇
5.4.2 國產(chǎn)替代趨勢
5.4.3 技術(shù)發(fā)展趨勢
5.4.4 市場發(fā)展前景
第六章 2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設(shè)備發(fā)展
6.1 晶圓制造設(shè)備市場運行分析
6.1.1 設(shè)備基本概述
6.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
6.1.3 市場貿(mào)易情況
6.1.4 核心環(huán)節(jié)分析
6.1.5 主要廠商分析
6.1.6 資本支出分析
6.1.7 未來發(fā)展預測
6.2 光刻設(shè)備
6.2.1 光刻機基本介紹
6.2.2 光刻機政策發(fā)布
6.2.3 光刻機市場規(guī)模
6.2.4 光刻機競爭格局
6.2.5 光刻機技術(shù)迭代
6.2.6 光刻機技術(shù)差距
6.2.7 EUV光刻機研發(fā)
6.3 刻蝕設(shè)備
6.3.1 刻蝕機主要分類
6.3.2 市場發(fā)展規(guī)模
6.3.3 市場競爭格局
6.3.4 企業(yè)布局情況
6.3.5 專利申請分析
6.3.6 行業(yè)投融資分析
6.3.7 未來發(fā)展展望
6.4 清洗設(shè)備
6.4.1 清洗設(shè)備技術(shù)分類
6.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
6.4.3 市場競爭格局
6.4.4 市場發(fā)展機遇
6.4.5 市場發(fā)展趨勢
第七章 2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進封裝綜述
7.1 先進封裝基本介紹
7.1.1 先進封裝基本含義
7.1.2 先進封裝發(fā)展階段
7.1.3 先進封裝系列平臺
7.1.4 先進封裝技術(shù)類型
7.1.5 先進封裝技術(shù)特點
7.2 先進封裝關(guān)鍵技術(shù)分析
7.2.1 堆疊封裝
7.2.2 晶圓級封裝
7.2.3 2.5D/3D技術(shù)
7.2.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)
7.3 國內(nèi)外先進封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1 先進封裝產(chǎn)能布局分析
7.3.2 先進封裝市場發(fā)展規(guī)模
7.3.3 先進分裝市場需求分析
7.3.4 先進封裝市場競爭分析
7.3.5 企業(yè)先進封裝技術(shù)競爭
7.3.6 先進封裝技術(shù)發(fā)展困境
7.4 中國芯片封測行業(yè)運行狀況
7.4.1 行業(yè)基本介紹
7.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
7.4.3 細分市場分析
7.4.4 核心競爭要素
7.4.5 企業(yè)運行狀況
7.4.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
7.5 先進封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預測
7.5.1 先進封裝發(fā)展趨勢
7.5.2 先進封裝技術(shù)趨勢
7.5.3 先進封裝市場展望
7.5.4 先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第八章 2021-2024年國內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
8.1 臺灣積體電路制造公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3 制程工藝發(fā)展
8.1.4 先進封裝發(fā)展
8.1.5 全球布局情況
8.2 三星電子（Samsung Electronics）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3 先進制程發(fā)展
8.2.4 先進封裝發(fā)展
8.2.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.3 聯(lián)華電子股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3 晶圓產(chǎn)業(yè)布局
8.3.4 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4 中芯國際集成電路制造有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 經(jīng)營效益分析
8.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.4.4 財務(wù)狀況分析
8.4.5 晶圓產(chǎn)業(yè)布局
8.4.6 研發(fā)投入情況
8.5 華虹半導體有限公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 經(jīng)營效益分析
8.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.5.4 財務(wù)狀況分析
8.5.5 產(chǎn)品種類分析
8.5.6 成熟制程分析
8.5.7 特色工藝分析
第九章 2022-2024年中國晶圓產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
9.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
9.1.1 大基金發(fā)展相關(guān)概況
9.1.2 大基金投資企業(yè)模式
9.1.3 大基金一期發(fā)展回顧
9.1.4 大基金二期布局進展
9.1.5 大基金三期發(fā)展展望
9.2 晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
9.2.1 晶圓行業(yè)政策機遇
9.2.2 晶圓下游應用機遇
9.2.3 晶圓再生發(fā)展機會
9.3 晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風險
9.3.1 技術(shù)研發(fā)周期風險
9.3.2 市場競爭加劇風險
9.3.3 資金投入周期風險
9.3.4 高端原材料供應風險
9.3.5 中美貿(mào)易摩擦加劇
9.3.6 國產(chǎn)化進展不及預期
第十章 2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
10.1 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展望
10.1.1 晶圓代工發(fā)展機遇
10.1.2 晶圓代工發(fā)展趨勢
10.1.3 晶圓代工技術(shù)趨勢
10.1.4 晶圓代工市場機會
10.2 2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測分析
10.2.1 中國晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析
10.2.2 2025-2029年中國晶圓代工市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表1 每5萬片晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資
圖表2 晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3 氧化工藝的用途
圖表4 光刻工藝流程圖
圖表5 光刻工藝流程
圖表6 等離子刻蝕原理
圖表7 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表8 離子注入與擴散工藝比較
圖表9 離子注入機示意圖
圖表10 離子注入機細分市場格局
圖表11 IC集成電路離子注入機市場格局
圖表12 三種CVD工藝對比
圖表13 蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對比
圖表14 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表15 2025年各地區(qū)開始建設(shè)的新半導體晶圓廠
圖表16 2024年全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名
圖表17 中國大陸12英寸晶圓廠分布
圖表18 中國大陸8英寸晶圓廠分布
圖表19 中國6英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)
圖表20 2020-2025年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模變化
圖表21 成熟制程與先進制程分水嶺
圖表22 各制程主要應用領(lǐng)域
圖表23 晶圓制造工藝技術(shù)演進趨勢
圖表24 2024-2025年重大成熟制程擴產(chǎn)計劃
圖表25 半導體硅片按形態(tài)分類的主要品種
圖表26 半導體硅片制造工藝
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