洛阳谪窒家具有限公司

   2.5D封裝，是一種先進(jìn)封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片并排堆疊，利用中介層連接芯片，高密度布線實(shí)現(xiàn)電氣連接，集成封裝為一個(gè)整體。
　　2.5D封裝的中介層可以采用硅、玻璃等材質(zhì)制成，可以利用硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）等技術(shù)實(shí)現(xiàn)電氣連接；2.5D封裝可以將不同材料或者工藝的芯片進(jìn)行集成，能夠提高傳輸速度、傳輸穩(wěn)定性與可靠性；2.5D封裝具有設(shè)計(jì)靈活性優(yōu)點(diǎn)，可以提高芯片集成度，提升散熱性，減小體積，降低功耗。
　　隨著技術(shù)進(jìn)步，當(dāng)前芯片性能開(kāi)發(fā)已接近物理極限，但下游高性能計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域?qū)π酒�的性能要求還在不斷提升，封裝成為重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域之一。2.5D封裝可以滿足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗發(fā)展需求，在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)方面扮演重要角色，在全球范圍內(nèi)應(yīng)用比例快速攀升。
　　2021年以來(lái)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)中，2.5D封裝與3D封裝是增長(zhǎng)最為迅速的技術(shù)類型；預(yù)計(jì)2023-2029年，全球2.5D/3D封裝市場(chǎng)將以15%左右的年復(fù)合增長(zhǎng)率快速上升。
　　2.5D封裝與3D封裝技術(shù)存在相似之處，但仍有較大差別，例如2.5D封裝是在中介層上進(jìn)行布線，而3D封裝是在芯片上直接布線。與3D封裝相比，2.5D封裝技術(shù)易于實(shí)現(xiàn)，易于規(guī)�；�生產(chǎn)，設(shè)計(jì)與制造成本較低，但在集成度、性能、功耗、散熱等方面性能稍差。2.5D封裝可以視作介于傳統(tǒng)2D封裝與3D封裝之間的中間技術(shù)，可以與3D封裝共存，應(yīng)用在不同場(chǎng)景中。
　　現(xiàn)階段，全球2.5D封裝市場(chǎng)布局企業(yè)主要有中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）、美國(guó)格芯（Global Foundries）、美國(guó)安靠（Amkor Technology）、韓國(guó)三星（Samsung）、美國(guó)英特爾（Intel）等，既有IDM廠商，也有晶圓代工廠，推出的2.5D封裝技術(shù)有英特爾EMIB技術(shù)、三星I-CubeI-Cube技術(shù)、臺(tái)積電CoWoS技術(shù)等。2024年6月，多家英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布推出EMIB技術(shù)參考流程，以簡(jiǎn)化EMIB 2.5D先進(jìn)封裝的利用過(guò)程。
   在中國(guó)大陸市場(chǎng)中，2.5D封裝布局企業(yè)主要有甬矽半導(dǎo)體、通富微電、長(zhǎng)電科技、紫光國(guó)微等。2024年11月，甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司獲得一項(xiàng)名為“2.5D微凸塊封裝結(jié)構(gòu)和2.5D微凸塊封裝結(jié)構(gòu)的制備方法”的專利授權(quán)；2024年12月，紫光國(guó)微表示正在推動(dòng)量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作，2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會(huì)根據(jù)產(chǎn)線運(yùn)行情況擇機(jī)啟動(dòng)。